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手機的硬件實現方式主要有3種：（三種硬件方案）
只用基帶芯片，通常稱作feature phone。
基帶芯片加協處理器（CP，通常是多媒體加速器）。這類產品以MTK方案為典型代表，MTK全系列的產品基本上都屬于這樣的方案，展訊等其他公司也在推類似的產品。這是增強了多媒體功能的feature phone。
基帶芯片+應用處理器（AP），也就是通常說的智能手機（smart phone）。有的方案將應用處理器和基帶處理器做到一顆芯片里面，例如高通的MSM7200A。它有一個ARM11核（應用處理器）和一個ARM9核（基帶處理器），兩者通過共享內存通信。當然，智能手機也可以使用增強影音處理能力的協處理器。
在智能手機中，手機功能的實現以應用處理器（AP）為主，基帶芯片提供通信功能。可以把AP看作計算機，把基帶芯片看作AP的無線modem。這個無線modem通過AT接口提供通話、短消息、上網、UIM卡等功能。
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