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這篇文章將為大家詳細講解有關PADS各層的意義及用途是什么，文章內容質量較高，因此小編分享給大家做個參考，希望大家閱讀完這篇文章后對相關知識有一定的了解。
PADS各層的用途和作用
TOP----------------------- 頂層 走線和放元器件
BOTTOM------------------底層 走線和放元器件
LAYER-3至LAYER-120 ----普通層 可以走線，一般不可放元器件。埋阻埋容的話，里面是可以放一些貼片阻容
solder mask top ----------頂層阻焊層 就是露出銅，用于焊接，沒有綠油覆蓋
paste mask bottom ------底層錫膏層 做鋼網用的，鋼網就是一塊鋼板在上面把貼片元件要露出銅的焊盤的地方開孔，銅網蓋到PCB上，就把貼片元件的焊盤都露出來，錫膏往鋼網上一涂，PCB上所有貼片元件的焊盤都涂上錫膏了。
paste mask top------------ 頂層錫膏層
drill drawing ---------------孔位層 鉆孔
silkscreen top --------------頂層絲印 就是在電路板表面印刷字符，圖案等
assembly drawing top -----頂層裝配圖
solder mask bottom -------底層阻焊層
silksceen bottom -----------底層絲印
assembly drawing bottom--底層裝配圖
關于PADS各層的意義及用途是什么就分享到這里了，希望以上內容可以對大家有一定的幫助，可以學到更多知識。如果覺得文章不錯，可以把它分享出去讓更多的人看到。
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